蔣尚義在臺灣半導(dǎo)體行業(yè)中地位卓絕，在臺積電內(nèi)部亦有“蔣爸”之稱，一度被視作張忠謀的接班人。他于2016年擔(dān)任過中芯國際獨(dú)立董事，傳聞當(dāng)時與張忠謀有過“約法三章”，“不搶臺積電生意、不挖臺積電墻角、不做傷害臺積電的事情”。如今蔣尚義以副董事長的身份再度回歸中芯，較之上一回的束手束腳，其在技術(shù)研發(fā)的參與程度無疑會更加深入。

在摩爾定律接近物理極限的背景下，半導(dǎo)體的研發(fā)成本逾見高企，晶圓代工廠的投資回報周期亦大幅延長。目前全球只剩臺積電、三星、中芯等少數(shù)廠商繼續(xù)研發(fā)7nm及以下的先進(jìn)制程技術(shù)。蔣尚義很早就提出，為解決半導(dǎo)體技術(shù)提升的瓶頸，應(yīng)在先進(jìn)封裝方向下功夫，可讓多個芯片整合在小巧、高性能的封裝中，工作效能將超過單一高性能芯片。74歲的蔣尚義日前在接受臺灣媒體采訪時也表示，繼續(xù)回大陸拚事業(yè)，就是為了完成先進(jìn)封裝技術(shù)的夢想。

事實上，先進(jìn)封裝的技術(shù)路徑與內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“去美化”的戰(zhàn)略相契合。中芯國際今年損失最大客戶華為、又被美國國防部列入“黑名單”，公司發(fā)展接連遭受打壓。誠然，在梁孟松的帶領(lǐng)下，中芯在7nm制程的技術(shù)研發(fā)已經(jīng)完成，在5nm和3nm的關(guān)鍵技術(shù)項也有序展開，但苦于EUV光刻機(jī)的封鎖，下一階段的技術(shù)突破難言樂觀，而封裝技術(shù)的自主自控程度會更高。

也因此，中芯迎來蔣尚義的“二進(jìn)宮”，既是蔣的“烈士暮年壯心不已”，也是中芯在技術(shù)封鎖下的無奈抉擇。