□本報(bào)記者 陳輝

　　6月16日，記者來到位于鄭州航空港區(qū)的河南東微電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東微電子”）總部，仿佛走進(jìn)了一個(gè)半導(dǎo)體的世界。從上下游的設(shè)備集成到光刻機(jī)的零部件，從核心靶材到最新的芯片制造技術(shù)，東微電子均涉獵其中。

　　“在半導(dǎo)體行業(yè)，單點(diǎn)突破難以解決系統(tǒng)性‘卡脖子’問題，我們要做集成電路FEMP（Foundry制造+Equipment設(shè)備+Material材料+Parts零部件）新模式的開創(chuàng)者。”東微電子CEO趙澤良說。

　　這份底氣來自東微電子的硬核創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，核心高管擁有多年在英特爾、阿斯麥、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等國(guó)際知名半導(dǎo)體企業(yè)任職的經(jīng)驗(yàn)。東微電子2018年落戶航空港區(qū)，短短幾年，已從一家初創(chuàng)企業(yè)成長(zhǎng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、中國(guó)潛在獨(dú)角獸企業(yè)。

　　東微電子成立伊始瞄準(zhǔn)的是“材料”，首先研發(fā)半導(dǎo)體用高純?yōu)R射靶材。隨著半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到5nm以下，傳統(tǒng)的擴(kuò)散阻擋層材料已經(jīng)不能滿足需求，釕靶材因其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，成為解決這一問題的關(guān)鍵材料。

　　“我們自主研發(fā)生產(chǎn)的釕靶材能滿足集成電路3至5nm核心工藝的要求，技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，成功打破國(guó)外技術(shù)壁壘。”趙澤良介紹，釕及釕合金靶材還將成為下一代MRAM存儲(chǔ)器不可或缺的原材料，公司已經(jīng)打開這方面的市場(chǎng)。

　　如今，東微電子在鄭州建成了高純靶材產(chǎn)線，投產(chǎn)的靶材包括釕靶、鈷鐵硼靶、氧化鎂靶等。此前，鎂靶材一直被日本壟斷，當(dāng)東微電子研發(fā)成功后，中國(guó)企業(yè)再也不用“看別人臉色”了。

　　搞定了“卡脖子”材料，東微電子又把目光瞄向了半導(dǎo)體零部件。比如，芯片光刻機(jī)里的直排電機(jī)，東微電子就實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代，可以應(yīng)用于光刻機(jī)巨頭阿斯麥生產(chǎn)的配套器材里；為光刻機(jī)配套的EUV光源研發(fā)成功后，這種特殊“燈泡”進(jìn)口價(jià)格立即大幅下降。

　　在公司展廳里，自研自產(chǎn)的零部件還有一長(zhǎng)串，包括刻蝕機(jī)反應(yīng)腔體、硅零部件、石英零部件、陶瓷零部件等數(shù)百種，已供應(yīng)中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等核心客戶。

　　有核心技術(shù)、有成長(zhǎng)空間，東微電子的這種稀缺價(jià)值很快得到資本的青睞。公司成立不到兩年，就獲得建廣資產(chǎn)A輪融資，2022年3月獲得B輪融資，目前即將完成C輪融資。

　　在營(yíng)收上，東微電子一路狂飆：2019年投產(chǎn)，當(dāng)年銷售額超3500萬元，2022年達(dá)到5億元，2024年超9億元。業(yè)務(wù)版圖也從鄭州擴(kuò)展到全國(guó)，在上海、北京、廈門等地建成了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售基地。

　　東微電子原計(jì)劃積累足夠精密零部件與高純靶材生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)后，在2025年布局微電子設(shè)備領(lǐng)域，沒想到隨著行業(yè)快速發(fā)展，已提前3年實(shí)現(xiàn)微電子設(shè)備生產(chǎn)。

　　“未來五年，我們致力于打造一家集設(shè)備、材料、零部件業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體獨(dú)角獸企業(yè)，為河南乃至中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。”談起下一步目標(biāo)，趙澤良信心滿滿。